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32.768K贴片晶振停振分析和解决方案

2017年07月13日 02:46 分类:晶振技术

32.768KHZ晶体出现不良率甚至停振的概率只有10万分之一! 32.768K贴片晶体是一种电子产业常用到的频率元器件,贴片晶体也有另外一种说词,则是石英晶体谐振器,广泛应用在电器水表,时钟,定时模块等领域,最常用的石英晶体封装则是现在的3215贴片晶振以及2012贴片晶振,当然提及到的只是最常用的贴片晶振,因此还会有比2012贴片晶振更小的封装,可能是出于成本考虑,所以小于2012贴片晶振的并不被广泛应用。讲到成本,只有当晶振体积越小时,成本才会相应的增加。时常听我们所说的石英晶体,石英,石英,就以为石英晶体和石头一样坚硬,无坚不摧的,事实上,正好相反,石英晶体内部有一块薄膜的芯片,而芯片是悬空而架,外部是石英,如果受外部阻力过大,内部芯片很容易震坏,且晶体频率越高,芯片膜越薄,因此,越高频率的晶体越脆弱。

 比32.768KHZ晶体频率更高的等级要算上MHZ的晶体了,因此结合我们文章开头所说32.768KHZ晶体出现不良率甚至停振的概率只有10万分之一,就知道其中缘由一二了。可现实中32.768KHZ贴片晶体却实有发生不良概率的情况。那么问题到底出在哪里了。

背景交待: A客户电路板采购一批FC-135 32.768K 12.5PF EPSON晶振,电路板电容为15PF,但没有外接电容,IC内部集成了电容,晶振上锡一批之后,发现有部分不能正常通讯,怀疑是晶振问题,且发现晶振有裂开的现象。但是不良品发回深圳瑞泰检测,参数指标都达标,除了破裂的晶振外。A客户产品是外发贴片厂加工的。

1, 发生晶体损坏概率就是在SMD贴片时,FC-135包装比1206约略大小,但是厚度比1206厚,所以FC-135贴片晶体跟着一般电阻电容一起打,那么打件的磅数压力肯定比电阻电容还大,当然容易脆裂。

2,也有可能有可能是贴片飞轮保养不当,受外力不当,导致晶振不起振,

建议结果:
1,检查PCB lay out晶振两个脚位之间,有无一片垫底的銅箔,因为贴片时,先印锡膏再贴片,锡膏的厚度会将元器件撑高,当元器件贴下后,中间若没有一块脚位一样高的銅箔,那元器件中心会呈现裸空,当贴片机臂施力不平均,则会让元器件中心出现裂痕,但是很容易被忽视,不易擦觉,智能在burn-in之后因为PCB的板材弯曲,才会发现。

2,查看原厂元器件贴片使用的压力表值,去对比客户SMD加工厂贴片机压力磅数,或者先测试一批晶振最后再贴,但是打的压力调小来比对不良数,以印证是否为贴片磅数过大而造成的不良率。

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