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[求助] 银胶与支架剥离是什么原因 未解决
 陈先生
技术员   81  2017/9/13 15:30:00
楼主
一款3528RGBY的灯珠,银胶是T-3007,RY都是同样的银胶,绝缘胶DX-20C,客户回流焊最高温度260℃/11温区,SMT前60℃/12H,回流焊后出现死灯,全部为Y光,不良率5%,其他颜色没问题,单颗按压可点亮,封装胶水为6231A/B硅树脂。在研发前出现过R光银胶与支架剥离现象,Y没有失效,后面更改R光位置验证及出给客户1KK使用没有出现过问题,现在客户投诉有最近交货的批次出现问题,不良样品化学溶解是银胶与支架剥离,奇怪的是红光也剥离(本来只是Y失效),再取前面交货OK的留样与现在的库存贴板回流焊1次(在板上)放在同一烧杯溶解120℃/35min两款Y都出现剥离,R没有剥离;再去库存灯珠贴板回流焊最高285℃/9min  做5次验证,每过1次全部测试电性,结果5次下来均无失效(分两组验证共8K,一组4K回流前高温除湿150℃/4H,一组直接贴板过);取客户的不良品物理开封同样是Y光银胶剥离,取良品开封也出现有Y光剥离,迷茫。求各位大神指点迷津!! 化学良品也剥离,不良品剥离,。是否DY711对银胶起分解作用,还是溶解方法不对?
 封装品质-黄工
助理工程师   244  2017/9/13 17:09:00
第1楼
银胶剥离是澳门威尼斯人封装里面常见的问题,这种客诉你应该要做下封装胶体渗透测试,看有没有裂胶。
1、首先你要了解药水及原材料特性:DY-711可以溶解现有三大主流封装胶,只是速度问题,最快硅树脂、其次低折硅胶、最久环氧树脂。银胶中粘接剂部分主要成分是环氧树脂,所以分解银胶中胶的成分造成剥离很正常。
2、溶解硅树脂据我个人经验120-130℃溶胶比较平稳,对不良品第一现象破坏比较小,一般常规贴片2835之类15-20分钟溶解干净,3535半个小时左右。温度太高药水沸腾,容易使金线断开、固晶胶剥离(环氧胶、银胶、硅胶都会);
3、良品物理解剖也出现银胶剥离那就要考虑物理解剖手法和银胶本身粘接度问题:
物理解剖:尽量先切开离银胶较远的位置,降低剪切拉力破坏第一现场,再用粗砂纸打磨至接近银胶部分,最后用细砂纸慢慢磨,这样解剖效果很好。
银胶本身粘接问题原因就比较多了:储存及回温条件,使用时间,搅拌方法(需要时)都会影响,主要考虑银胶吸湿、银粉沉淀问题。
4、其次就是湿气问题,硅树脂对湿气非常敏感,150℃除湿的材料如果过五次回流焊都没问题,那就得着重考虑湿气问题了。很多客户经常撕开密封包装裸露空气几天才用完,结果出现批量死灯。

专业封装打杂8年,QQ190078278,欢迎交流,互相学习! [回复]  [引用]  [回到顶部]
 SN149180018
技术员   51  2017/9/14 9:31:00
第2楼

银胶与支架剥离

1:客户端回流焊最高温度260℃/11温区,请问过几次回流焊,目前我司产品最少要扛过2次260度高温制程,有的还加一次260度波峰焊制程。建议你贴片验证,最少过3次回流焊验证,,5%不良又是压亮,实验应该可以模拟出来。

 

2:不知T-3007管控多长时间36H还是72H,4晶固晶顺序是RGBY还是........固晶推力管控在多少范围,T-3007银胶特性是否了解

 

3:目前反映是Y异常,为什么不是R,如果拿产品一起溶,你轻推银胶底部是应该一推就是散开,DY711溶胶过长也会导致银胶与支架分离,控制溶胶时间与温度,跟胶水不同时间也会不一样。

 

4:此现象不是除湿能解决问题,也没必要去切片分析浪费钱,

 

5:不知兄弟是哪家公司。可以交流交流

 SN149180018
技术员   51  2017/9/14 9:46:00
第3楼

压亮是吧。3次回流焊260度高温验证5%不良应该马上出现,Y光异常,因为不同时间生产,请问T-3007管控时间多久,推力又是多少。

 

跟DY711没关糸,时间溶长都脱落(跟胶水时间也有所不同),据我了解你这溶胶后轻碰晶片银胶一应该都散开了。

 

跟受潮没关糸,也没有必要除温和切片分析。

 

重点是固晶管控

 韩小小
版主   381  2017/9/14 10:50:00
第4楼
左下角是黄光的固晶位置吗还是哪里?太小了吧?银胶又那么多,应力没地方释放的。判定是否银胶剥离,可以照X-RAY好些。传个正常的固焊位置图上来看看。
要真相至少要有图,有图也不一定是真相。(QQ294030889) [回复]  [引用]  [回到顶部]
 陈先生
技术员   81  2017/9/16 10:22:00
第5楼
 陈先生
技术员   81  2017/9/16 10:46:00
第6楼
X-RAY拍不出来,已经确认为银胶与支架剥离,切片SEM扫描发现胶水分层,银胶剥离不明显(在研磨粉末填充镀层与银胶的缝隙),若银胶或工艺问题与现有的不良率符合吗?个人理解应该会死一大片,而不是只死黄光,RY都是同一支银胶固出来的,烤箱温度可排除,银胶的使用时间12H,固晶后1H进烤。客户一些产品过两次回流焊250℃,一些一次回流焊250℃,一次波峰焊250℃,最新理解到客户在SMT前烘烤72-96H,两次焊接时间间隔不清楚,客户回复最多2天。取库存回流焊5次,再TS、TC30回合无死灯,在厂内复现不了不良。固晶顺序RYBG,固好R后烘烤150℃/1.5H再固Y150℃/1.5H,银胶推力大于80g,推力基本在120左右,化学开封银胶不散,只是剥离
 luyi7399
实习生   39  2017/9/16 16:35:00
第7楼
你这个问题,不管哪个牛B 的工程都遇到过,各项检测你们要经常做    物料 和制程 还有很大的改善空间  
 SN149180018
技术员   51  2017/9/18 11:18:00
第8楼

固晶顺序RYBG,相当于Y晶你就烤了3次,点胶在烤1次,客户处除湿1次,回流焊2次,共计高温制程7次。SMT前烘烤72-96H (60度烤72-96H?)

 

T-3007一支多少G,只使用12H后就更换新的银胶。

 

银胶推力大于80g,那有无验证回流焊2次后推力是多少呢?据了解应该达不到80.

 

从你溶胶来看银胶与底板粘合力不好,高温后压亮,一般这种情况回流焊就死,

 

这个不良比例底,只有通过大批量来验证。

 韩小小
版主   381  2017/9/18 11:19:00
第9楼
我不是说你银胶或者工艺的问题。我是说你放黄光晶片的位置支架金属部分太小了,你去观察你固晶后的产品是不是有些银胶的面积都超出固晶位置的金属部分了。不经过回流炉一点问题都没有,但是一旦过回流焊,支架引脚的热量很快传输到黄光底部焊盘,这个位置又那么小,热量无法及时散出,会产生较大应力,扯的你银胶剥离。而红光固晶位置大,应力影响就小。所以红光不剥离,黄光剥离。你要改善我估计要改设计。
要真相至少要有图,有图也不一定是真相。(QQ294030889) [回复]  [引用]  [回到顶部]
 陈先生
技术员   81  2017/9/19 8:30:00
第10楼
那如果按照这样的推理,红光的银胶烘烤的次数比黄光更多,应该红光也会出问题,但是现在红光没有死一个,全是黄光,您给的这个建议很好,我觉得需要做一下验证回流焊的推力
 陈先生
技术员   81  2017/9/19 8:52:00
第11楼
上面已经说到内部ORT验证无异常,回流焊都是加严的最高温度285℃,做了8K验证,4K高温除湿贴板及4K拆包直接回流焊整个耗时3H,回流焊5次无死灯。这个不是受热就出现死灯。您提出焊盘小导热快散热慢产生的应力这点我非常认同,重点是全部死黄光,已经排除制程的问题,从物料入手。我做超声波扫描失效样品全是黄光附近那个位置胶水分层级剥离,其他位置没有异常,符合了死黄灯的条件。分析到现在个人看法是多次高温焊接黄光位置焊盘小导热快散热慢产生的应力拉扯,导致气密性不佳,客户使用方法不当(超出WIP)湿度时间未管控导致灯珠失效。
 muyicao
实习生   14  2017/9/19 14:34:00
第12楼
我们也是啊,产品不一样,我们做红外发射管的,问题应该是一样的,头疼死了,刚发了贴求助,看到这个帖子象是看到了亲人啊。楼主,咱们联合一下,请出一位高人解决掉,重赏,如何?
 陈先生
技术员   81  2017/9/20 0:34:00
第13楼
银胶、工艺没问题,直接客诉支架供应商,请问你是用哪家的支架?东煦???
 SN149180018
技术员   51  2017/9/20 10:42:00
第14楼

投诉支架供应商很难,银胶你也投诉不了。

 

真因还是没有找到。

 muyicao
实习生   14  2017/9/20 16:00:00
第15楼
嗯,嗯,我们也有用东煦的,出问题这款支架就是东煦的。是支架的问题?
 muyicao
实习生   14  2017/9/20 16:02:00
第16楼
我们剥离的现象跟你稍有区别
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